Jakarta, 20 Oktober 2022 – Setelah meluncurkan secara resmi ponsel gaming seri ASUS ROG Phone 6, ASUS Republic of Gamers (ROG) hari ini mengumumkan kesempatan pre-order ASUS ROG Phone 6 Pro flagship model tertinggi bagi para game enthusiast di Indonesia. Lebih dari buas, ASUS ROG Phone 6 Pro menghadirkan pengalaman gaming dengan performa yang makin tak tertandingi dan makin futuristik dengan layar sekunder yang menampilkan matriks unik. Pre-order ROG Phone 6 Pro tersedia bagi konsumen dengan harga Rp18.999.000 dan penawaran spesial yang terbatas mulai dari 24 Oktober 2022 sampai dengan 10 November 2022.
Jimmy Lin, ASUS Regional Director Southeast Asia mengatakan: “ASUS ROG Phone 6 Pro hadir sebagai pelengkap dari inkarnasi sang legenda ponsel gaming yang tak tertandingi dengan performa lebih dari ‘buas’. Selain menghadirkan fitur terbaik sebagaimana yang terdapat di ASUS ROG Phone 6 seperti Snapdragon® 8+ Gen 1 Mobile Platform, layar 165Hz, dan baterai besar 6.000mAh, ASUS ROG Phone 6 Pro menghadirkan kekuatan tak tertandingi yang tak hanya buas melalui kekuatan RAM 18 GB dan media penyimpanan 512 GB namun juga makin futuristik dengan layar sekunder berukuran 2 inci untuk tampilan matriks unik yang bernama ROG Vision. Tak hanya ditunggu-tunggu, kami harap kehadiran ROG Phone 6 Pro juga dapat melengkapi keinginan game enthusiast dan seluruh konsumen untuk merasakan performa ponsel gaming terbaik yang pernah ada.”
Berikut ini adalah fitur-fitur spesial yang hanya terdapat di ASUS ROG Phone 6 Pro:
Ponsel ini mampu memainkan game-game yang demanding dengan performa yang tak tertandingi dan konsisten, berkat teknologi pendinginan GameCool 6 Cooling System yang mengagumkan. Generasi kelima dari sistem GameCool yang canggih ini adalah pembaruan terbesar untuk pendinginan sejak diperkenalkannya seri ROG Phone.
Struktur internal pada sistem pendinginan ini lebih ditingkatkan untuk pembuangan panas yang lebih efisien daripada sebelumnya. Sistem pendingin CPU 360° yang baru telah didesain ulang lalu difokuskan pada tata letak dual-PCB yang ditempatkan di tengah. Dengan memanfaatkan metode yang eksklusif ini untuk mengisi celah udara antara dua PCB dengan senyawa termal khusus, kinerja pendinginan pun meningkat hingga 10°C.
